尼康首款后端光刻机DSP-100问世：重新定义先进封装赛道

尼康正式发布其首款面向半导体后道工艺的光刻系统DSP-100，标志着这家百年光学巨头在先进封装领域迈出关键一步。这款专为大面积FOPLP（扇出型面板级封装）设计的设备，融合了半导体光刻机的高分辨率技术与FPD（平板显示）曝光设备的多镜组技术，采用无掩膜的SLM（空间光调制器）直接投射电路图案，分辨率达1μm，重合精度≤0.3μm，支持600mm×600mm超大基板，每小时可处理50片510mm×515mm基板，生产效率较传统晶圆级封装方案提升3倍以上。

DSP-100的推出直击行业痛点。随着AI芯片对Chiplet（芯粒）技术的依赖加深，FOPLP因成本低、散热好、I/O密度高等优势成为封装主流，但传统光刻机受限于基板尺寸与掩膜成本，难以满足大规模量产需求。尼康通过SLM技术实现“无掩膜直写”，不仅将单次曝光成本降低60%，更将图案化周期从数天缩短至数小时。

尽管DSP-100的1μm分辨率不及前道制程的EUV光刻机，但其600mm×600mm的基板处理能力已形成差异化优势。随着2026财年上市临近，这款设备或将成为AMD、英特尔等Chiplet技术推动者的关键工具，助力半导体产业突破“后摩尔时代”的封装瓶颈。